秋田エルピーダメモリ
世界最薄1.4mm、20段チップ積層パッケージ開発に成功
http://www.elpida.com/ja/news/2007/04-23.html

秋田エルピーダメモリ株式会社（秋田県秋田市、代表取締役社長　渡辺敬行　以下、秋田エルピーダ）は、このたび、世界最薄1.4mm 厚で20枚のチップを積層したパッケージ開発に成功しました。

　秋田エルピーダは、最先端DRAMのリーディングサプライヤーであるエルピーダメモリ株式会社（東京都中央区、代表取締役社長兼CEO　坂本幸雄　以下、エルピーダ）が昨年7月に設立し、同年10月に操業を開始した半導体後工程を担う新会社です。株式会社日立製作所のグループ会社として培ってきた高い技術力と製造ノウハウをベースとして、現在、2段および3段のチップ積層品を中心にしてMCP（Multi Chip Package）やPoP（Package on Package）といった先端・高付加価値パッケージの開発、生産に注力しています。


メモ：
写真を見てアングリ、時代は進んでますねぇ、エライ、